Znowu o tej porze roku. Każdego dnia może spaść o 20 stopni, a my utknęliśmy w pomieszczeniu, obserwując, jak Qualcomm ogłasza nowe chipy i projekty referencyjne na słonecznych Hawajach. Snapdragon Summit to coroczna okazja dla producenta komponentów do nakreślenia swoich wielkich planów na nadchodzący rok, przed świętami i zalewem produktów na targach CES i MWC.
To doskonały czas, aby wzbogacić branżę o kilka nowości na osi czasu. Wielu głównych producentów skutecznie zakończyło ogłaszanie sprzętu na ten rok, a sprawy nie będą się rozwijać przez kolejne kilka miesięcy.
Najważniejszą wiadomością jest oczywiście Snapdragon 8 Gen 2. Jest to układ, który będzie zasilał większość flagowych telefonów z Androidem w przyszłym roku — przynajmniej do czasu pojawienia się Snapdragon 8+ Gen 2 w połowie 2023 roku.
Prawdopodobnie nie będzie zaskoczeniem dla tych, którzy śledzą kosmos od kilku lat, że Qualcomm umieścił AI/ML jako kamień węgielny swojego najnowszego systemu na chipie. Z nowym procesorem Hexagon (który jest marką Qualcomm) w centrum, nowy system-on-chip obiecuje zyski do 4,35x dla takich rzeczy jak przetwarzanie języka naturalnego.
„Dzieje się tak dzięki jedynej w branży technologii Micro Tile Inferencing, dzięki której możemy ulepszać funkcje, takie jak wielojęzyczne tłumaczenie w czasie rzeczywistym” — pisze firma. „Innymi słowy, możesz porozmawiać z tłumaczem języka i poprosić o przetłumaczenie na wiele języków, które obsługują te złożone sieci”.
Innym ważnym elementem jest obrazowanie komputerowe. System jest w stanie rozpoznawać i segmentować różne aspekty zdjęcia przed zrobieniem zdjęcia. Używa zdjęcia jako przykładu – dzieląc włosy, ubranie, tło i twarz na różne części. Jest to funkcja, która bez wątpienia pojawi się w produktach fotograficznych, takich jak tryb portretowy, w którym ważne jest wykrywanie głębi.
Pierwsze urządzenia z Gen 2 mają pojawić się przed końcem roku. Producenci telefonów, którzy zarejestrowali się w SoC, to między innymi ASUS, HONOR, iQOO, Motorola, nubia, OnePlus, OPPO, REDMAGIC, Redmi, SHARP, Sony Corporation, vivo, Xiaomi, XINGJI/MEIZU i ZTE.
Kredyty obrazkowe: Qualcomm
Warto również zauważyć w tym tygodniu pojawienie się nowego chipa rzeczywistości rozszerzonej firmy Qualcomm, The Snapdragon AR2 Gen1. Ten komponent został zaprojektowany do zasilania nowej generacji cienkich, nadających się do noszenia urządzeń rzeczywistości rozszerzonej. Jest to rozwiązanie niskoenergetyczne, które umieszcza się w różnych częściach miseczek w celu lepszego rozłożenia ich ciężaru.
„Zbudowaliśmy Snapdragona AR2, aby sprostać wyjątkowym wyzwaniom dystopijnej rzeczywistości rozszerzonej i zapewnić wiodące w branży przetwarzanie, sztuczną inteligencję i łączność, które można zmieścić w eleganckiej obudowie” – powiedział Hugo Swart z Qualcomm w komunikacie. „Dzięki technicznym i fizycznym wymaganiom rozstawienia VR/MR i AR, Snapdragon AR2 reprezentuje kolejną platformę definicji Metaverse w naszej ofercie XR, aby pomóc naszym partnerom OEM zrewolucjonizować okulary rozszerzonej rzeczywistości”.
Producenci opracowujący urządzenia korzystające z platformy to Lenovo, LG, Nreal, OPPO, Pico, QONOQ, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix i Xiaomi.
„Zła entuzjasta podróży. Irytująco skromny ćpun internetu. Nieprzepraszający alkoholiczek”.
